特讯热点！三星3D NAND堆叠技术领跑行业，长存美光紧追其后

三星3D NAND堆叠技术领跑行业，长存美光紧追其后

[美国，加州] - 据市场研究机构TechInsights近日发布的报告，三星电子在3D NAND闪存堆叠技术方面处于领先地位，其平均每单元比特堆叠层数达到了176层，而紧随其后的长存美光则为164层。

报告指出，三星在3D NAND堆叠技术方面的领先优势主要体现在其先进的晶圆代工工艺和设计架构上。三星采用了一系列创新的技术，例如沟槽填充技术和自对准蚀刻技术，使得其能够在更薄的晶圆上制造更多的存储层。此外，三星还开发了一种新的3D NAND架构，该架构可以提高存储单元的密度和性能。

长存美光也在3D NAND堆叠技术方面投入了大量研发资金，并取得了显著进展。该公司目前正在开发176层3D NAND闪存，预计将于2024年底投产。

3D NAND闪存是目前最先进的闪存技术之一，具有更高的存储密度、更快的速度和更低的功耗。随着智能手机、数据中心和服务器等应用对存储需求的不断增长，3D NAND闪存市场预计将快速增长。

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荣耀Magic V Flip正式发布：时尚设计、强劲性能，开启折叠屏新时代

北京 – 2024年6月15日 – 备受期待的荣耀首款竖折屏手机荣耀Magic V Flip于今日正式发布。该机以时尚的设计、强劲的性能和创新的体验，为用户带来了全新的折叠屏手机选择。

荣耀Magic V Flip 采用竖折设计，展开后是一块6.7英寸的AMOLED屏幕，分辨率为2560 x 1176，支持120Hz刷新率。折叠后，手机变为小巧的尺寸，方便携带。

该机搭载了高通骁龙8+旗舰处理器， 性能强劲。同时，还配备了4800mAh大电池，支持66W快充，续航能力出色。

在拍照方面， 荣耀Magic V Flip采用后置双摄像头设计，由一颗50MP主摄像头和一颗2MP微距镜头组成。前置摄像头为12MP。

此外，荣耀Magic V Flip还支持多项创新功能， 如智慧外屏、Magic OS 7.0系统等，为用户带来更加便捷、智能的使用体验。

荣耀Magic V Flip的售价为4999元起， 将于6月16日正式开售。

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